Morgan Stanley Tech Talk：半导体设备最缺的零部件是MFC · @2030FY_X · TwKit

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以下整理自近期MS的Morgan Stanley Tech Talk，聊到了美股半导体设备大票的逻辑和估值、最紧缺的零部件是MFC、特斯拉Terafab预计的投片量和建设进度等，整理如下： 一、核心要点 01

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