应用材料季度解读:AI 投资推动扩产
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作者解读应用材料最新一季信息,认为 AI 驱动的半导体投资正在走向大规模产能扩张。
创作角度
- 技术升级转向产能扩张意味着什么
- 逻辑芯片、DRAM 与先进封装同步增长的联系
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半導體設備大廠 AMAT 應用材料最新一季最重要的訊息,是 AI 帶動的半導體投資正在從技術升級進一步走向大規模產能擴張。先進邏輯、DRAM 與先進封裝同步成長,客戶開始提供長達八季的滾動需求預測,部分產能討論甚至延伸到 2030 年。AMAT 因此再次上修 2026 年成長預期,並開始擴充自己與供應鏈的製造能力。 最新一季營收年增25%至91億美元創新高,毛利率提升至50.4%,EPS 達 3.50 美元,年增 41%。AMAT 預估下一季營收約 102.5 億美元 ±5 億美元,年增 51%;EPS 約 4.02 美元 ±0.20 美元,年增 85%。 半導體系統事業營收達 70 億美元,其中 Gate-All-Around、FinFET 擴產帶動 Foundry/Logic 創歷史新高;DRAM 營收則年增 52%,同樣創下新高,而且管理層預期下半年還會出現「非常顯著」的成長,因為記憶體客戶開始真正增加 clean room 產能。 AMAT 認為,成長核心仍是 先進邏輯、DRAM 與先進封裝。DRAM 本季營收年增 52%,下半年還會明顯加速;先進封裝今年成長預期也從原本超過 50%,再上修到 超過 70%。AMAT 認為這三個領域將貢獻 2026、2027 年約 80% 的 WFE 成長。 更值得注意的是需求能見度。大型客戶已開始提供 8 季滾動需求預測,部分產能討論甚至延伸到 2030 年。AMAT 因此本季新增超過 1,500 名製造與服務人員,準備在 2028 年把單季系統設備產能提高到目前兩倍。 #電話會議最值得注意的五個訊號 第一,2026 年 Semiconductor Systems 成長已經明顯高於原本「超過 30%」的預期; 第二,客戶開始提供八季設備需求,代表 AI CapEx 的能見度正在從一年拉長到兩年以上; 第三,2027 年最大的限制可能是 clean room 建設速度,而非晶片需求; 第四,DRAM、HBM 與先進封裝仍是最強成長引擎,但 ICAPS 也開始進入復甦; 第五,AMAT 正提前擴充自己與供應鏈產能,準備迎接 2027 到 2030 年的設備需求。
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