长鑫存储计划量产HBM3E:低良率与供应保障 · 话题榜 · TwKit
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推文聚焦长鑫存储计划启动HBM3E量产的消息,并围绕报道所称的低良率、供应保障任务和中国AI芯片供应链展开讨论。
- 对照路透报道中的良率、量产时间与扩产任务
- 分析HBM短缺对国内AI芯片供应链的影响
- 讨论低良率先行量产的成本与战略取舍
@ShanghaoJin
我早就说他们会举国体制保Dram供应安全,被骂成过街老鼠;现在Elon为了压价,吹嘘中国产能大家一窝蜂全信了 长鑫确实拿了政治任务要扩产保供应,量大到我都不敢说 扩产设备缺口确实也很大,我也不知道他们哪里变得出了
查看原帖@sleepy0x13
中国 AI 芯片已经缺 HBM 缺到良率只有 20%–30%,也要硬着头皮开始量产了。 路透社独家报道称,长鑫存储(CXMT)计划在未来两个月内启动 HBM3E 的小规模生产,目前已经向多家国内 AI 芯片设计公司送样。 问题是,目前长鑫的 HBM3E 良率只有 20%–30%,而韩国 SK 海力士的良率约为 70%。更尴尬的是,长鑫的 HBM3E 在测试中的实际性能更接近海力士上一代 HBM3,成本还可能高于海外同类产品。 但长鑫依然决定推进生产。 原因很简单,国内 AI 芯片厂商已经严重缺乏 HBM。美国出口管制限制了先进 HBM 的供应,部分厂商只能通过非正规渠道以数倍价格采购。此前华为、寒武纪等国产 AI 芯片厂商已经因存储成本压力,将部分产品价格提高了 20%–50%。 这件事挺值得关注的。我们经常讨论国产 GPU 能不能追上英伟达,但一颗 AI 芯片能否大规模交付,还取决于能不能拿到足够的高带宽内存。 现在的情况是,即便国产 HBM 的性能落后一代、成本更贵、生产良率只有对手的三分之一左右,国内市场依然有动力推动它尽快投产。 对国产 AI 算力产业来说,眼下最紧迫的问题之一,已经是能不能稳定拿到足够多的芯片,而不仅仅是单颗芯片的性能有多强。
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中国长鑫存储将启动HBM3E量产,良率仅20%-30%仍决定押注 10月28日,路透社独家报道,中国最大DRAM芯片制造商长鑫存储(CXMT)计划在未来两个月内启动HBM3E高带宽存储芯片的限量生产。 尽管目前良率仅约20%至30%,远低于市场领导者SK海力士约70%的水平。此举反映中国AI芯片产业面临严峻的存储芯片短缺困境。 据悉,长鑫的HBM3E性能实测更接近SK海力士上一代HBM3,较现行HBM3E仍落后一代,且成本高于海外竞品。华为、寒武纪等国内AI芯片商已因存储成本上涨而将产品价格提高两至五成。美国自2024年12月起收紧对华HBM出口管制,中国芯片商被迫转向非正式渠道采购,价格往往高出数倍。
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