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马斯克谈晶圆厂设备与Terafab建厂计划

AI科技 · 5 篇公开推文 · 5 位作者 · 曝光 210312 · 评论 60 · 点赞 930 · 书签 508

马斯克谈及参观英特尔、三星和台积电工厂时未见大量定制设备,并表示自己尚不懂芯片制造但计划建厂;讨论延伸到Terafab和芯片供应链。

创作角度

  • 10月10日富士晶圆厂参访言论是否意味着先进芯片制造设备高度标准化
  • 定制设备在晶圆厂中的真实占比,以及设备商的议价能力
  • Terafab计划的产能、时间表和设备来源是否可行
  • 芯片制造、先进封装和存储扩产对供应链投资的影响

相关公开推文

@Leoskie_L

Musk 說他不知道怎麼做晶片,大家聽到就想:他要來搶台積電了。 欸,聽後半段。他說參觀過 Intel、三星、台積電,幾乎沒看到客製設備,機台都來自同幾家廠商。 你想成開便當店。菜單可以自己研究,但爐子、冰箱、抽油煙機,全台灣的店都是跟同幾家買。新店開張,最先賺到錢的是賣爐子跟裝廚房的。 Terafab 在德州,首期 168 億美元,2028 年才要量產。前幾年先收到錢的是蓋無塵室的工程商和設備商,不是去搶台積電的訂單。 晶片誰做還早,廚房先蓋。 Terafab 的供應商我查完了,先講結論:到現在沒有任何一家設備商或工程商公開說拿到 Terafab 的訂單,所以下面的受惠名單,要嘛是媒體報導過有接洽,要嘛是我推測的。 比較有根據的 應材、科林、東京威力:彭博 4/15 報導 Musk 團隊找過這三家詢價、問交期,願意多付錢換優先出貨,但當時還沒下單。Musk 這次自己說先用一般機台,等於明講短期就是跟它們買。 ASML:沒有報導,是我推的,但只要做 2 奈米以下就一定要用 EUV。問題是 EUV 交期已經排到 2028 年。 推論的,美國 KLA、Onto,還有做測試的 Advantest、Teradyne:新廠爬良率要靠大量量測,郡府文件也寫 Terafab 自己做封裝和測試。 推論的,台灣 帆宣、漢唐、亞翔(無塵室和廠務工程):媒體有點名過,但法人說 Terafab 不在它們的在手訂單裡。 環球晶:在德州 Sherman 有 12 吋廠,離得近,但沒有任何合作消息。 家登、京鼎、辛耘、弘塑、崇越這些:都是二手受惠,要等應材、東京威力先拿到單,生意才會往下傳。 其他 電力:Terafab 自己蓋燃氣電廠加大型電池,不接電網。Musk 7 月私人買了燃氣渦輪公司 APR Energy,儲能八成用 Tesla 自家的 Megapack,所以台達電、光寶的機會不大。 工業氣體 Linde、Air Products:純推論。

曝光 176016 · 评论 29 · 点赞 582 · 书签 382

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@iamai_omni

B300 现货市场价格最新成交价是 1850 万,比年初的 400 万上涨不少,5090 也要停产了,GB202 核心要拿去生产 PRO 系列。

曝光 20923 · 评论 6 · 点赞 37 · 书签 7

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@indigox

芯片行业里从设计到量产两年一代已经算快了,但 Elon 想要 Terafab 一年十版,把逻辑芯片、存储、封装、光刻掩膜全部塞进同一栋楼,造出完整的计算机、测试、改掩膜、再造,让整个反馈回路在内部转起来。 这是他所有公司的共同方法论,而且屡次被验证过!把任何技术的进步拆成「单位时间迭代次数 × 每次迭代进步」。SpaceX 的星舰就是这么做的,靠硬件迭代的密度碾压对手。他现在想把这个方法搬进芯片行业,而芯片恰恰是全世界最不适合“炸了再来”的行业之一,所以他说这个行业风险厌恶太重😆 我觉得最值得关注的是这个逻辑和 AI 的交汇。如果 AI 能接管大量芯片设计和验证工作,设计端的迭代速度本来就会暴涨,那时候瓶颈会完全转移到“把设计变成实物并测出结果”这一步,谁拥有最短的物理闭环,谁就能把 AI 带来的设计红利真正兑现。 到时如果 AI 真能自己设计芯片,并通过工厂来自动化地生产芯片,那硅基循环就正式开始了⏩

曝光 16768 · 评论 15 · 点赞 123 · 书签 70

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@ReynoldDai

马斯克真是个狠人 “坦白说,我还不知道怎么制造芯片。 不过,我们会琢磨明白的。 当年我做电动车和火箭也是如此” 最硬核的learning by building

曝光 13429 · 评论 5 · 点赞 145 · 书签 46

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@KZG6886

马斯克承认不会造芯片,还要建厂 德州Terafab一期168亿刀

曝光 12810 · 评论 5 · 点赞 43 · 书签 3

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