马斯克Terafab芯片工厂构想与量产挑战

Musk 說他不知道怎麼做晶片，大家聽到就想：他要來搶台積電了。 欸，聽後半段。他說參觀過 Intel、三星、台積電，幾乎沒看到客製設備，機台都來自同幾家廠商。 你想成開便當店。菜單可以自己研究，但爐子、冰箱、抽油煙機，全台灣的店都是跟同幾家買。新店開張，最先賺到錢的是賣爐子跟裝廚房的。 Terafab 在德州，首期 168 億美元，2028 年才要量產。前幾年先收到錢的是蓋無塵室的工程商和設備商，不是去搶台積電的訂單。 晶片誰做還早，廚房先蓋。 Terafab 的供應商我查完了，先講結論：到現在沒有任何一家設備商或工程商公開說拿到 Terafab 的訂單，所以下面的受惠名單，要嘛是媒體報導過有接洽，要嘛是我推測的。 比較有根據的 應材、科林、東京威力：彭博 4/15 報導 Musk 團隊找過這三家詢價、問交期，願意多付錢換優先出貨，但當時還沒下單。Musk 這次自己說先用一般機台，等於明講短期就是跟它們買。 ASML：沒有報導，是我推的，但只要做 2 奈米以下就一定要用 EUV。問題是 EUV 交期已經排到 2028 年。 推論的，美國 KLA、Onto，還有做測試的 Advantest、Teradyne：新廠爬良率要靠大量量測，郡府文件也寫 Terafab 自己做封裝和測試。 推論的，台灣 帆宣、漢唐、亞翔（無塵室和廠務工程）：媒體有點名過，但法人說 Terafab 不在它們的在手訂單裡。 環球晶：在德州 Sherman 有 12 吋廠，離得近，但沒有任何合作消息。 家登、京鼎、辛耘、弘塑、崇越這些：都是二手受惠，要等應材、東京威力先拿到單，生意才會往下傳。 其他 電力：Terafab 自己蓋燃氣電廠加大型電池，不接電網。Musk 7 月私人買了燃氣渦輪公司 APR Energy，儲能八成用 Tesla 自家的 Megapack，所以台達電、光寶的機會不大。 工業氣體 Linde、Air Products：純推論。

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馬斯克（@elonmusk）10 月 10 日視訊連線 X Takeover 時說，他參觀過英特爾、三星和台積電的晶圓廠，沒看到什麼客製的設備。同一場對談，他還說了另一句：「我不知道怎麼做晶片。」 他要自己蓋的晶圓廠叫 Terafab，做法是先買一般的機台，再動手改裝，最後在卡住的地方自己做設備，並把邏輯晶片、記憶體、封裝和光罩放進同一棟樓。他說業界一款重要的晶片從設計到量產，2 年算是非常快，而他的目標是一年 10 款設計。 台積電董事長魏哲家 4 月在財報會議上被問到 Terafab，他說蓋一座新廠要 2 到 3 年，沒有捷徑，之後還要 1 到 2 年才能把產能拉起來。 馬斯克自己也沒有把話說滿，他說大概會把晶片做得比任何人都好，但可能得好幾年。

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芯片行业里从设计到量产两年一代已经算快了，但 Elon 想要 Terafab 一年十版，把逻辑芯片、存储、封装、光刻掩膜全部塞进同一栋楼，造出完整的计算机、测试、改掩膜、再造，让整个反馈回路在内部转起来。 这是他所有公司的共同方法论，而且屡次被验证过！把任何技术的进步拆成「单位时间迭代次数 × 每次迭代进步」。SpaceX 的星舰就是这么做的，靠硬件迭代的密度碾压对手。他现在想把这个方法搬进芯片行业，而芯片恰恰是全世界最不适合“炸了再来”的行业之一，所以他说这个行业风险厌恶太重😆 我觉得最值得关注的是这个逻辑和 AI 的交汇。如果 AI 能接管大量芯片设计和验证工作，设计端的迭代速度本来就会暴涨，那时候瓶颈会完全转移到“把设计变成实物并测出结果”这一步，谁拥有最短的物理闭环，谁就能把 AI 带来的设计红利真正兑现。 到时如果 AI 真能自己设计芯片，并通过工厂来自动化地生产芯片，那硅基循环就正式开始了⏩

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马斯克承认不会造芯片，还要建厂 德州Terafab一期168亿刀

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