日中关系紧张背景下日本企业赴华投资与外交交涉

日本想安排高市在apec期间与习主席在深圳会面，被拒。 日本想安排高市借着apec访华，高市拒绝。 日本想通过特朗普安排高市与习主席通电话，被拒。 日本想让鸠山由纪夫代替政府出面缓和中日关系，被拒。

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日本最近想跟中国玩一招“文字游戏”。 高市早苗之前大放厥词，中方要求她公开收回。日本前外相岩屋毅跑来中国，说让高市撤回“政治门槛太高”——翻译一下就是：她要是认错了，国内右翼能把她撕了。所以日本想了个“折中方案”：中日重新确认一下1972年《中日联合声明》的精神，用“重申旧文件”的方式来“事实撤回”。 这套逻辑就很像什么呢？你骂了人，对方让你道歉，你说“道歉太丢面子了，不如我们一起把《小学生守则》再读一遍，就当我已经道过歉了”。 中方回应很干脆。王毅外长一句“解铃还须系铃人”，再加一句“含糊其辞的做法不可行”，直接把话堵死了。意思很清楚：谁点的火，谁来灭。别指望用一份五十年前的旧文件，给今天的挑衅行为打掩护。 最讽刺的是岩屋毅自己回国后的表态。他承认中日关系恶化“原因是我方造成的”，连始作俑者都认了，还谈什么“折中”？这不叫折中，这叫想赖账又怕挨打。

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日本企业正在逐步搬离日本，用以应对高市带来的地缘政治不确定性。简单整理了一些近期在华投资建厂的日本企业，1.松下电机，增资约 75 亿日元（约 3.38 亿元人民币），在广州黄埔扩建高端多层电子基板材料工厂。投产高端“MEGTRON”基板材料，直接配套英伟达链条及中国高速发展的 AI 算力中心、高速服务器。 2.SMC株式会社；投资 5 亿元人民币，在北京经济技术开发区（亦庄）建设高规格研发与实验中心并推进投产。强化半导体设备制造、机器人与高端智能装备的配套气动元件研发与本土化测试交付能力。 3.奥林巴斯：投资 6000 万美元在苏州工业园区建设核心内窥镜生产研发基地，推进国产化首证与量产。首次将核心内窥镜制造与研发放在日本以外，以“中国制造”规避政府采购与医疗设备集采准入限制。 4。尼得科：投资巨额资金推进青岛产业园投产，并持续针对人形机器人高精密减速机开展产线与研发投入。依托中国庞大的智能制造与机器人产业爆发期，抢占精密减速机、高端伺服电机及车载电控系统核心零部件市场。 5。村田制作所：累计投资约 450 亿日元扩建江苏无锡新生产工厂。锁定中国庞大的新能源汽车与智能化电子架构需求，扩大高端积层陶瓷电容器（MLCC）材料及核心部件产能。 所以，掏空日本的不是中国，而是高市早苗代表的民粹主义集团，企业用脚投票。

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日本想用重申1972年联合声明的方式，给高市的涉台言论搞“事实撤回”。王毅一句“解铃还须系铃人”直接拒绝。自己人都承认“错在我方”，还想玩文字游戏蒙混过关？谁点的火谁灭，别拿旧文件当遮羞布。

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高市早苗的对华政策正在倒逼日本企业落户中国，在中国投资更大规模的工厂，用来规避地缘政治带来的风险。 据报道，日本材料企业住友电木（Sumitomo Bakelite）计划投资100亿日元（约合6320万美元），在中国苏州和新加坡工厂增设生产线，扩大先进芯片封装材料产能，预计新产线将于2030财年投产。 日产化学等企业此前均通过日本国内或韩国据点向中国出口高端材料。面对日美对华半导体设备与部分材料的出口审查趋严，以及地缘政治带来的物流与关税不确定性，日企选择将非核心管制级别、但市场需求巨大的成熟/先进半导体化工品产能直接落地中国（“In China for China”策略）。

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