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@QQ_Timmy · 2026-10-09 01:05

六大供應商押注 VCSEL NPO（近封裝光學），看好 AI 資料中心短距光互連。業者包括 Lumentum、古河電工、Coherent、Broadcom、ams OSRAM、海思。 需求預估： 多項方案預計 2027–2028 年推出；加上短距光收發模組需求，VCSEL 銷量到 2031 年約達 6.5 億顆，2025–2031 年複合成長率約 38%。 為何轉向光互連： AI 資料中心 scale-up 網路目前多用主動式電纜（AEC）搭配 retimer。進入 1.6 Tbps 後，銅纜高頻衰減明顯變大，短距傳輸更傾向 VCSEL NPO、Micro LED CPO 等光互連。 兩種技術路線： - 850 nm（Coherent、Broadcom、ams OSRAM、海思）：搭配光電二極體，總頻寬最高約 3.2 Tbps，技術成熟，但色度色散限制距離與頻寬再提升。 - 1,060 nm（Lumentum、古河電工；Coherent 也規劃採用）：成本較高，但光纖耦合效率高、色散低、相對強度雜訊低，高溫表現較好，較適合之後再加速。 相對 Micro LED CPO： 兩者都要把發射／接收陣列與 ASIC／GPU 整合，以追求超低功耗與高密度。Micro LED CPO 長期能耗潛力較高，但仍卡在巨量轉移、光纖相容與耦合效率，供應鏈也不成熟。VCSEL NPO 在每比特功耗、維護彈性與供應鏈準備度上更接近可商用。 後續方向： 優化波長與光纖搭配；單顆 VCSEL 速率由 100G 拉到 200G；開發約 100–200 µm 的 Micro VCSEL，再用更高密度多通道陣列提高頻寬。技術與供應鏈成熟後，進入門檻也會跟著升高。

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