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@QQ_Timmy · 2026-10-09 20:23

UBS CPO 測試 測試是 CPO 量產的關鍵瓶頸，2027 年起會變成設備商的新營收來源，2028 年隨著採用擴大再加速。 出貨預期高於市場 - 漢民(HTSI)2027 年估計交付約 40 套 insertion 2、70 套 insertion 3。 - 市場目前預期 insertion 2 幾乎沒有、insertion 3 也很少，主因是工程瓶頸。 - 2028 年 CPO 從 scale-out 走向 scale-up，還有上修空間。 點名受惠者 - 早期領導者：ficonTEC（與 HTSI 合作）、致茂、鴻勁。 中華精測、穎崴：代理型 AI 的 CPU 需求尚未反映在股價，CPU 相關可能各占 2027 年營收約 20–30%，2028 年再增。 需求來源 - 測試插入次數增加（晶圓、封裝、系統），單顆測試內容上升。 - CoWoS 產能從 2024 年約 4 萬片／月，到 2025 年約 9 萬片，2026 年朝 16 萬片。 - N3／N2 擴產，加上 Nvidia Rubin、AMD MI400／Venice CPU 與其他雲端 ASIC。 市場結構不會由單一贏家獨占，需要設備、光學與測試方案廠商合作。

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