推文

@senyiCS · 2026-10-09 22:17

TrendForce（集邦咨询）2026年10月8日发布的《2027红外线感测与光通信市场趋势》核心判断是：AI数据中心Scale-Up（机柜/集群内垂直扩展）网络在迈向1.6 Tbps时，铜缆主动电缆（AEC）因高频信号衰减严重，短距离互连加速转向光方案。VCSEL NPO（近封装光学，Near-Package Optics）因功耗低、维护弹性高、供应链相对成熟，被六家厂商押注，预计2027–2028年方案集中推出，叠加短距光收发模块需求，2031年VCSEL需求量有望达6.5亿颗，2025–2031年复合增长率约38%。 六家厂商及技术路线分化明确： - 850 nm成熟路线（搭配光电二极管，总带宽可达约3.2 Tbps，但色散限制后续距离与带宽）：Coherent、Broadcom、ams OSRAM、海思（HiSilicon）。 - 1060 nm较高成本路线（光纤耦合效率高、低色散、低相对强度噪声、耐高温更好，支撑更高速率）：Lumentum、古河电工，Coherent也有规划。 相比仍卡在巨量转移、光纤匹配与耦合效率的Micro LED CPO，VCSEL NPO商用条件更成熟。后续方向包括单通道从100G升至200G，以及更小尺寸的Micro VCSEL阵列以提升密度。 ### 国际影响 对美、日、欧上游光芯片与组件厂商是明确利好。Lumentum、Coherent、Broadcom（美国）、古河电工（日本）、ams OSRAM（欧洲）在短距高密度光互连上卡位，直接受益于超大规模云厂商AI集群的功耗与带宽密度压力。Broadcom等已公开讨论VCSEL NPO引擎（约1 pJ/bit量级效率、高逃逸带宽密度），作为铜缆到更远期CPO之间的可落地桥梁。 产业链层面，短距光互连价值会从传统可插拔模块进一步向近封装引擎、VCSEL阵列、配套光电芯片与耦合封装转移。铜缆方案（AEC+Retimer）在1.6T及以上世代竞争力下降，光方案渗透加速。同时，高速率光学器件可能继续面临出口管制与供应链“友岸”调整压力，价值更容易向掌握激光器与关键光电芯片的美欧日厂商倾斜。 ### 国内影响 海思被列入六大布局厂商，并走850 nm路线，是报告里最直接的国内信号。公开信息显示，海思光电已在推基于VCSEL的3.2T NPO光引擎（Hi-ONE等方案），面向智算超节点组网，强调高温可靠性与线性驱动低时延。这意味着在国内AI算力集群（尤其华为体系及部分云厂商）的Scale-Up互联上，有自主方案可跟进，不完全依赖外部可插拔模块。 对产业链的带动包括： - VCSEL及光电芯片：纵慧芯光、老鹰半导体等已有数据中心级VCSEL出货或单波100G/200G布局，需求放量有利于国产替代节奏。 - 光模块与引擎：中际旭创、新易盛等已在1.6T及NPO/CPO方向扩产与送样，短距高密度方案若放量，模块与封装环节订单弹性较大。 - 配套：光纤阵列、耦合、耐高温封装与测试设备同步受益。 风险也对称存在。海外若对下一代高速率光模块（如3.2T起）设置原产价值占比或出口限制，中国模块厂商全球份额可能承压，利润向上游激光器转移；国内则更依赖海思及本土VCSEL/硅光双路线保障智算集群供给。850 nm路径供应链相对成熟，国产切入难度低于1060 nm或更前沿的Micro LED CPO，但高端芯片与封装良率仍是瓶颈。 整体看，这不是全新市场，而是AI集群内部互联从电向光迁移过程中，VCSEL NPO作为2027–2031年相对可落地的中间方案，给国际龙头巩固份额、给国内（以海思为代表）在自主算力链路上争取时间窗口。实际份额仍取决于各家量产良率、与GPU/ASIC的协同，以及地缘政策对光模块与激光器的具体约束。

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