推文

@senyiCS · 2026-10-09 22:37

据韩媒《TheElec》消息，韩国玻璃基板厂商#JNTC成功完成TGV玻璃通孔关键制程开发，将过去需要半天至一天的铜填充工序压缩至分钟级别📷📷，这项新技术已经通过美国头部半导体客户的产品验证，为先进封装玻璃基板产业化再推进一步。

曝光 117 · 评论 2 · 点赞 1 · 书签 0 · 曝光/时 85.12168703675536