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@senyiCS · 2026-10-09 22:45

日月光 LEAP 业务 2027 年收入预计达 90 亿美元（高于公司指引的 75 亿美元以上）。 NVIDIA GPU 的 on-substrate 外包几乎 100% 由 ASE 承接；谷歌 TPU、AMD MI400 外包比例 70–90%、80%。 CPO 封装测试：ASE 主导 Insertion 3 至 SLT 及光引擎贴装、FAU 附着，单颗 OE 封装价值量约 30 美元，含测试可翻倍。

曝光 76 · 评论 1 · 点赞 1 · 书签 0 · 曝光/时 19.534572359028065