推文

@QQ_Timmy · 2026-10-10 12:38

記憶體供應商承認 HBM 去規格化，D2W Hybrid Bonding 前景轉弱 記憶體供應商終於開始承認 SemiAnalysis 先前提出的 HBM「去規格化」（de-spec）觀點。SK Hynix 公開表示 16-hi 堆疊相當困難，市場當前的優先考量已從容量轉向頻寬。Hybrid bonding 在 HBM 中的核心價值，一直是解決堆疊高度問題；然而在 4-hi 與 8-hi 的情況下，根本不存在需要解決的高度問題。因此，HBM 採用 D2W hybrid bonding 的討論，已從「何時會發生」轉變為「是否還會發生」。 幾週前有報導指出，三星正在以晶圓對晶圓（W2W）hybrid bonding 製程為基礎，打造其首個 sub-10nm 等級的 DRAM 節點 D0a。這屬於裝置層製程，使用的是不同的設備組合，商業化時間仍約需兩年。此進展對 D2W 並無幫助，也與 BESI 無關。 在此背景下，SemiAnalysis 對 D2W 仍維持看空立場，直到邏輯堆疊真正進入放量階段，且 HBM hybrid bonding 完全從華爾街預估數字中消失為止。

曝光 3675 · 评论 1 · 点赞 14 · 书签 4 · 曝光/时 780.8870679546128