推文

@QQ_Timmy · 2026-10-11 08:55

住友貝克萊特（Sumitomo Bakelite）宣布，將在中國蘇州與新加坡擴增先端半導體封裝用封止材產能，以因應生成式AI及通訊衛星等應用需求的快速成長。 此次擴產主要鎖定兩類產品：模塑底部填充（MUF）用封止材「SUMIKON® EME」，以及壓縮成形用顆粒封止材「SUMIKON® EME Version GR」。在蘇州方面，公司將於2024年竣工的新工廠用地內增建廠房並導入新產線，預計2030年度開始生產；新加坡則在現有廠房內新增產線，預計於2028年度末投產。 透過此次擴產，MUF用封止材產能預計擴大至現行約2倍，顆粒封止材產能則擴大至約3倍。此外，住友貝克萊特預計於10月底完成京瓷（Kyocera）化學事業的讓受，將再併入對方的MUF與顆粒封止材產能，進一步強化日本、中國及東南亞等主要先端半導體生產地區的整體供應能力。 此次投資的背景，在於中國與東南亞市場對先端半導體的需求急速擴大，而半導體封裝也朝高密度化、薄型化與大型化發展。MUF用封止材具備優異的微細間隙填充性與低翹曲特性，可同時完成焊點部位填充與整體封裝；顆粒封止材則透過控制填料尺寸、樹脂黏度與顆粒粒度，在大型面板上也能實現均勻成形與低翹曲，有助於提升先端半導體的生產效率與可靠度。 在地緣政治與出口管制風險升高的背景下，住友貝克萊特透過強化「地產地銷」的供應體制，降低外部環境變動的影響，並鞏固其在全球半導體封止材市場的領先地位，積極掌握AI相關先端半導體材料的成長商機。 https://www.sumibe.co.jp/topics/2026/it-materials/1007_01/index.html

曝光 1620 · 评论 1 · 点赞 7 · 书签 3 · 曝光/时 462.5419698064531