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@QQ_Timmy · 2026-10-11 09:23

圖1：800G收發模組BOM成本拆解 800G EML收發模組 100G EML／LD芯片：23% DSP／MCU／CDR：29% TIA：5% PD芯片：8% PCB：10% 其他光學元件：10% 外殼／結構件：8% 其他：5% 800G SiPh收發模組 800G SiPh芯片＋CW雷射：15% DSP／MCU／CDR：36% TIA：6% PD芯片：10% PCB：10% 其他光學元件：10% 外殼／結構件：8% 其他：4% ----- 圖2：1.6T收發模組BOM成本拆解 1.6T EML收發模組 200G EML／LD芯片：26% DSP／MCU／CDR：27% TIA：5% PD芯片：8% PCB：8% 其他光學元件：10% 外殼／結構件：10% 其他：9% 1.6T SiPh收發模組 1.6T SiPh芯片＋CW雷射：14% DSP：35% TIA：6% PD芯片：10% PCB：9% 其他光學元件：10% 外殼／結構件：13% 其他：4%

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