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@kirkpaper · 2026-10-11 14:05

三星HBM4采用4纳米逻辑基底裸片和第六代10纳米级DRAM工艺（1c），单堆栈带宽3.3TB/s。 但真正值得看的不是这些参数。 是三星和AMD在3月签的MOU里有一条：三星可能为AMD下一代产品提供晶圆代工服务。 这意味着三星不只是HBM供应商，还可能成为AMD的芯片代工方。如果成真，三星和AMD的绑定会远深于“买内存”的关系。 双方将探讨代工合作机会。

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