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@tuolaji2024 · 2026-10-13 00:01

英伟达与思科联合推出可插拔封装 USFP，电口速率由 200Gb/s 每通道升到 400Gb/s 每通道，单模块容量最高 12.8Tb/s，同尺寸带宽密度为现有方案 4 倍、能效约 1.3 倍。通道数与单通道速率同时翻倍，同一机架能接的 1.6T 端点跟着多四倍，不加网络层数就能扩算力，省下时延、功耗与成本。 所以可插拔光模块这辈子都不会被淘汰，又被强化了，按 16 通道×400Gb/s 折算，首发单模块对应 6.4Tb/s，远期可以 12.8t，npo 反而被弱化了，cpo 又是高端玩家得远期产物，思科背后得产能支撑是剑桥科技。 可插拔光模块得技术迭代又近了一步，毕竟好维护，但是散热同样迎来了指数级别得技术挑战。 https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-and-cisco-introduce-new-pluggable-optics-form-factor-to-scale-ai-factories

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