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@QQ_Timmy · 2026-10-13 00:11

NVIDIA 與 Cisco USFP NVIDIA 與 Cisco 共同宣布 USFP（Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable）新型可插拔光學模組規格。 目標是幫助「AI 工廠」（大型 AI 資料中心）在不增加網路層級、不大幅改造現有基礎設施的情況下，大幅擴展運算規模。 主要技術亮點 •每通道 400Gb/s：業界首款支援此速度的可插拔模組。 •頻寬密度提升 4 倍：相較目前主流的 200Gb/s 每通道光學模組。 •功耗效率提升約 1.3 倍：傳輸每比特資料的功耗更低。 •容量：首批模組在約 OSFP 大小的空間內支援 16 條全雙工通道（約 6.4Tb/s），未來可擴展至 32 條，總容量最高達 12.8Tb/s。 •可連接更多 1.6Tb/s 端點，而無需增加額外網路層級。 設計與實用優勢 •保留可插拔模組的優點：可現場更換、供應鏈成熟、操作與維護簡單。 •新型連接器設計，降低磨損、提升訊號完整性。 •支援最高約 100W 散熱，無需在模組內額外加裝冷卻電路，簡化交換器設計。 •同時支援交換器與 SuperNIC。 生態與後續 •與 TE Connectivity、Amphenol 合作開發 cages、連接器與模組。 •計畫透過社群主導的多來源協議（MSA），將 USFP 推動為開放產業規格。 •目前仍屬設計計畫與規格階段，尚未有具體產品上市時間表。

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