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@QQ_Timmy · 2026-10-13 00:14

銅的極限： 先進封裝中，純銅熱導率約 400 W/m·K，已逐漸不敷需求。 新材料登場： Semicon Taiwan 首次亮相的 Cu/Diamond（銅／鑽石）複合材料，熱導率可達約 800 W/m·K，能更快散熱、減少局部熱點。 同時改善翹曲： 矽的 CTE 約 3 ppm/K，純銅約 17 ppm/K，而 Cu/Diamond 可調整至約 6–10 ppm/K，更接近矽，有助降低封裝翹曲。 最大挑戰是介面： 銅與鑽石不易自然結合，需加入 Ti、Cr、Mo、W 等形成碳化物鍵結層。但碳化物過多會嚴重降低熱導率，因此介面厚度控制成為關鍵。 業界方向： 相較於單純合金化，目前正朝向以 PVD 或 CVD 對鑽石顆粒預塗層 的方式發展，以取得更精準的介面控制。

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