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@kirkpaper · 2026-10-13 16:11

先进封装扩产之后，下一步看什么？ 看基板、关键材料和良率能不能跟上。 高性能芯片需要更复杂的封装，载板面积、布线层数和制造难度都可能增加。即使封装设备增加，其他环节跟不上，最终产出还是会受限制。 不过，瓶颈也不是永远不变。新产能和新工艺都可能改变供需。 别只追昨天最缺的环节，要找今天真正卡住出货的地方。 #先进封装 #ABF #半导体

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