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@SupplyRadarX · 2026-10-13 20:03

OCP 2026，$AMD 刚发布最多32,768核的Helion CPU机柜，$INTC 也公布了新的Xeon机柜方案。 Intel官方资料显示，部分Xeon 6+机柜配置超过46,000个CPU核心，整柜功率133.45kW。 两家的配置和功耗条件不同，核心数不能直接比较。 之前在《Agentic AI → CPU Super Cycle》文章里，我就讨论过Agent对CPU需求的影响。 传统Chatbot： Prompt → Model → Answer Agent： Prompt → Model → Browser / API / Database / VM / Code Execution → 再调用模型 → 继续执行任务。 Agent每多执行一步，背后都可能增加CPU工作量。 任务调度、浏览器、虚拟机、数据库、代码执行，这些都离不开CPU。 随着活跃Agent数量、单任务CPU工作量和并发需求增加，CPU算力需求也会跟着上升。 当然，新增工作量能转化成多少CPU采购，还要看单核性能、利用率和现有闲置产能。 现在AMD和Intel都开始为Agent设计高密度CPU机柜，这个方向越来越值得关注了。 接下来就看新增CPU需求最终流向Xeon、EPYC，还是云厂商自研Arm。 继续看好CPU Super Cycle！ $INTC $AMD $ARM #OCP2026 #CPU #AgenticAI

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