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@QQ_Timmy · 2026-10-13 21:18

BizLink（3665）加入 Open CPX MSA Open CPX MSA 是什麼？ 2026 年 3 月由 Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec、TeraHop 等成立的國際組織，目標是為 AI 資料中心的高密度 CPO / NPO 互連制定開放、可插拔、多廠商互通的標準（機械、電氣、光學、熱管理、管理介面等），降低功耗、成本與延遲，提升頻寬密度、容量與可靠性，避免被單一廠商鎖定。 規格進展 2026 年 9 月已發布 Specification 1.0，支援每插座最高約 7.2 Tbps（200 Gbps/lane），適用於超大 XPU 叢集與 100T/200T 交換器設計，同時支援外部/模組內建雷射、液冷導向熱設計，並可搭配銅纜方案。 BizLink 的角色與優勢 BizLink 已列名為 Contributor member。其貢獻聚焦在「可插拔插座系統、連接器與纜線組件」，正好對應其核心優勢： - 已能量產 224G 高速互連，並推進 448G 研發。 - 銅 + 光學垂直整合組合，滿足 AI 網路對訊號完整性、熱管理與功耗的嚴格要求。 - 近期持續強化光學佈局（收購 XFS、與 ams OSRAM / SENKO / ficonTEC 合作、OCP 展出 CPO 相關解決方案等）。 產業意義 這是 BizLink 進一步卡位 AI 資料中心「近晶片／共同封裝互連」供應鏈的積極訊號。Open CPX 試圖把 CPO/NPO 從封閉方案推向類似傳統可插拔模組的開放生態系，對連接器、插座與纜線廠商（如 BizLink）是重要機會窗口。 https://www.opencpxmsa.org/

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