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@kirkpaper · 2026-10-15 11:10

市场盯着GPU，但一台AI服务器还需要HBM、高速PCB、高阶CCL、ABF基板、供电和散热。 芯片性能越强，系统设计越复杂，对材料和制造工艺的要求也越高。 关键不是哪个环节名字最响，而是哪个环节扩产最慢、认证最难、客户最难替换。

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