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@sjbtc9 · 2026-10-15 20:20

台积电 $TSM 最新财报数据出了 净利润连续六个季度刷新记录 但是 我们会发现第三季度，台积电的晶圆出货量同比只增长了9.6%，实际上已经是这6个季度中最低的水平 与之形成反差的数据除了净利润，还有营收的同比增速 如我做的图所示，红蓝线在过去几个季度几乎是同步变化，唯独这个季度相比最近几个季度分化格外明显 （1）晶圆出货同比增速从16.6%进一步放缓至9.6%，美元营收增速却从33.7%提高至41.2% （2）两者相差31.6个百分点，是过去六个季度中最大的一次分化 如果只是半导体行业普遍复苏，带来更多芯片订单 我们应该更容易看到晶圆出货数量的同步增加 但现在收入增长远远快于出货数量，说明单纯增加晶圆出货数量，并不足以解释这轮增长，同时也没法借此推导半导体行业普遍复苏的这一结论 更多的可能来自客户购买的产品组合变化 那么，究竟是哪类客户在推动这种变化？ 答案是高性能计算业务(HPC) HPC是台积电按照终端应用划分的一项业务，包含AI加速器、服务器处理器以及其他高性能计算相关芯片 这类芯片通常对性能、功耗和制造工艺要求较高，不少产品需要使用先进制程，有些还需要复杂的先进封装 去年同期HPC占台积电总营收的57%，在最新的财报数据中，这个数字已经提高到了68% 如果按照各季度的营收和业务占比粗略推算，第三季度HPC收入同比增长约80% 更夸张的是，台积电本季度同比增加的营收当中，接近90%可以由HPC业务的增长解释 也就是说，其他业务当然也在创造收入，但主要拉动台积电增长的，已经高度集中于高性能计算相关订单 这也解释了为什么台积电的收入和晶圆出货数量越来越不成比例 _____________________________________ 不过，HPC增长很快，并不是第三季度才发生的新变化 在前两个季度HPC环比增速都在20%及以上，所以更难能可贵的是，在它已经占到总营收将近七成的情况下，依旧能够维持20%左右的季度增长 HPC能够贡献如此高比例的新增营收，究竟是因为台积电卖出了更多晶圆，还是因为这些订单本身就能创造更高的收入？ 结合前面晶圆出货增速与营收增速的反差，我更倾向于认为，后者在这轮增长中的作用正在变得越来越重要 而本季度的先进制程收入结构，也提供了一些佐证 比如2纳米制程的晶圆收入占比，上季度还只有3%，本季度就提高到了8%，3纳米也从30%进一步提高至33% 两者合计已经占到晶圆收入的41%，相比上季度提高了8个百分点 从这几个季度的数据来看，可以联想为台积电可能已经不需要依靠晶圆出货量同比例增长，就能创造更高的营收 增长的来源高度集中在高性能计算及相关先进制造需求上 同时也因为主要增长归因为先进制造的需求，所以不能简单拿台积电的业绩表现，去证明整个半导体行业都在同步复苏 这也是为什么，市场上很多观点都表示半导体并未迎来复苏 毕竟对于那些主要生产成熟制程芯片的厂商来说，它们面对的客户需求和市场环境，可能完全是另一回事 _____________________________________ @BITstocks_CN 买美股上BIT，10000+ 只美股与 ETF，真实持仓，享股息分红。

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