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@QQ_Timmy · 2026-10-17 08:13

美國行程與 OCP Global Summit 2026 OCP – 系統層級轉折 - 超大規模雲端業者明確轉向全棧協同設計（full-stack co-design） - Nvidia 擴展網路路線圖，推出與 Cisco 共同開發的 USFP 可插拔標準，支援 12.8 Tb/s 模組 - 展出 PTFE NVLink 板（與我們 10/5 對 2H27 PCB 規格觀點一致） - 微軟強調 AI 擴展是系統工程挑戰 - 微軟揭曉自 2027 年起 多 GW 等級 Maia 300部署 - Meta 對光學採務實態度：在 scale-out 領域試點近封裝（near-packaged）方案，高密度 scale-up 仍保留銅線 OCP – 光學 scale-up 與電力整合 - Broadcom 與 OpenAI 推進 OCI-MSA 多機架光學 scale-up，強調混合拓撲：高頻寬銅線用於 tensor parallelism + 光學鏈路用於 expert parallelism - GEN2 / GEN3 時程：2027 年 400G、2030 年代初 800G - Google 轉向電力焦點，將資料中心定位為電網整合資源 - 與美國公用事業合作 1 GW 需求響應容量 - LVDC 路線圖：從 ±400 VDC Mt Diablo 機架到原生 800 VDC 配電 - 電力工程對部署速度的影響已與矽晶片效能同等重要 - AMD 強化 agentic AI 的高 CPU 密度方向 - 宣布 Helion CPU 機架可達 32,768 顆 EPYC 核心 美國行程 — 供應鏈與運算經濟 - 中短期電力供應無明顯風險（由天然氣發電與偏遠地點支撐） - 液冷基礎設施才是瓶頸 - 機架價格持續上漲（GB300 約 550–650 萬美元；VR200 約 800 萬美元），反映強勁運算需求 - 部分觀點認為推理經濟性具挑戰：GPU 利用率僅 20–30%，記憶體與冷卻成本上升 - Agentic AI 將 CPU 對加速器比例從 1:4–1:8 拉近至 1:1，CPU TAM 有望翻倍 圖：OCP 展場中 NVIDIA 的 USFP 與 PTFE NVLink Board

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