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@huihoo · 2026-10-17 10:59

《微电子封装和集成的建模与仿真——制造、可靠性和测试》 Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging and Integration Manufacturing, Reliability and Testing Second Edition 随着电子封装的发展，电子封装已从传统的四个主要功能 电源系统、信号分布及传递、散热与机械保护扩展为六个功能 即增加了 DFX 及系统测试两个新的功能 其中 DFX (Design for X) 是为 “X” 而设计，X 包括： 可制造性、可靠性、可维护性、成本，甚至六西格玛 DFX 有望在产品设计阶段实现工艺窗口的确定、可靠性评估和测试结构及参数的设计等功能，真正做到“第一次就能成功” 从而将计算机辅助工程CAE变为计算机主导工程CE，大大加快产品上市速度 本书全面介绍 DFX (制造工艺设计、测试设计、可靠性设计等) 作为封装工艺过程和快速可靠性评估及建模仿真的第一本专著 本书的第一版在 2012 年就已引入国内 作者刘胜，微纳制造与微电子封装领域专家，斯坦福大学博士，中国科学院院士，美国机械工程师协会（ASME）会士、电器和电子工程师协会（IEEE）会士，曾担任韦恩州立大学教授，武汉大学集成电路学院院长等 其团队率先突破高端CPU、传感器和电力电子等芯片封装核心技术，与行业内科研单位、龙头企业组建了国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟和高端芯片产业创新发展联盟 刘勇博士，曾任职于美国仙童半导体公司，华中科技大学武汉光电国家研究中心研究员

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