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@Leoskie_L · 2026-10-17 11:08

輝達把光引擎搬上中介層（OOI) 大家以為 CPO 就是把光引擎搬到晶片「旁邊」，已經夠近了。其實 NVIDIA 下一步要把光引擎搬「進」同一片 interposer，跟 HBM 一樣近。 10/13 SEMICON West，NVIDIA 研究員 Nikola Nedovic 講了一個東西叫 OOI，optics-on-interposer。韓國 THE ELEC 10/15 報導，NVIDIA 說已經做出原型。 差在哪？現在的 CPO，訊號從晶片出來，要先過 interposer，再過一層有機載板，才到光引擎。OOI 把有機載板這段拿掉，訊號直接在 interposer 上走，就像 GPU 連 HBM 那樣。 像你住隔壁棟的朋友，以前要下樓、過馬路、再上樓。現在搬到同一層，開門就到。路短，訊號損失少，也比較省電。 同一場還秀了另一招：一條光纖塞 8 種顏色的光，每種 32Gb/s，一條光纖 256Gb/s。 但兩個都還在研究階段。Nedovic 自己說：他們是在評估未來產品的技術，同時處理還不能商業化的問題。 我覺得更值得看的是報導列的量產 CPO 供應鏈：台積電 2330 做 COUPE 矽光子封裝，台積電跟矽品一起代工；外部雷射是 Coherent、Lumentum、住友電工；光纖零件有 Corning、SENKO、波若威 3163、天孚；散熱和最終測試是鴻海 2317 跟 Fabrinet。 Nedovic 還講了一句：要讓光引擎撐過封裝製程，夥伴要做組裝前後的測試、光纖對位、溫控、散熱跟維修。又是測試跟光纖。 $NVDA $TSM $COHR $LITE $GLW #台積電 2330 #波若威 3163 #鴻海 2317 #CPO #OOI 新聞：THE ELEC：Nvidia Unveils Next-Generation CPO Technology

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