刚看完瑞银那份最新预测，我得赶紧声明一句：我真不是在唱空存储。 大家看数据，市场给三星、海力士的远期市盈率也就3.5到3.7倍左右，美光大概6到7倍。说白了… · @Kshsb783142 · TwKit

@Kshsb783142

刚看完瑞银那份最新预测，我得赶紧声明一句：我真不是在唱空存储。 大家看数据，市场给三星、海力士的远期市盈率也就3.5到3.7倍左右，美光大概6到7倍。说白了，市场早就把它们当周期股防着，根本没敢给高估值。 但瑞银的预测确实猛，说2027年谷歌TPU对HBM的消耗量要暴涨229%，达到192.4亿Gb。很多人一看这数字，觉得存储厂要赚翻了。 但我个人觉得，这中间埋着一个非常现实的物理风险，咱们得捋清楚。 HBM在美光或海力士的厂里做完3D堆叠，它还只是个半成品裸片。这东西必须送到台积电，和谷歌的TPU芯片一起，用CoWoS工艺封装成一张完整的算力卡，谷歌才会掏钱买单。 问题就出在台积电这个环节。台积电的CoWoS封装产能一直有硬性天花板，扩产周期极长。 如果到了2027年，存储厂看着暴涨的预期，开足马力把HBM都造出来了，结果台积电那边封装吞吐量跟不上。那这些造价极其昂贵的HBM半成品，就只能堆在存储厂的仓库里。 在半导体行业，货卖不出去变成库存，那就是致命的。HBM技术迭代那么快，如果在仓库压上大半年，一旦面临贬值，财报上就要计提存货跌价准备。 所以，我要强调的重点是：这不是需求不行了，而是一个供应链节奏错位的风险。 前道造得再猛，后道封装卡死，预期中的高增长就会变成现实里的高库存。市场本来就只给个位数的远期估值，一旦财报里真爆出库存积压的雷，资金绝对会第一时间用脚投票。 反正我个人觉得，看AI硬件，不能光盯着一端的高歌猛进。这个后道封装制约前道需求的隐藏风险，大家真得防着点。 $GOOG $TSM $MU 免责声明：本文纯属个人观点，不构成任何投资建议。

曝光 232 · 评论 4 · 点赞 1 · 书签 1