接着刚才那篇再说一下。我看完瑞银这份最新的预测，真的觉得这不叫唱空，这叫防患于未然。 反正大家心里要有数，市场给三星、海力士的远期市盈率也就3点几倍，美光大… · @Kshsb783142 · TwKit

@Kshsb783142

接着刚才那篇再说一下。我看完瑞银这份最新的预测，真的觉得这不叫唱空，这叫防患于未然。 反正大家心里要有数，市场给三星、海力士的远期市盈率也就3点几倍，美光大概6倍多。这说明啥？说明市场本来就当它们是周期股，根本没敢给高估值。 但这篇报告里的一个细节，让我觉得隐患更实锤了。 瑞银说，HBM4在2027年要占将近四成的主流份额，按理说这是技术大升级对吧。但有意思的是，英伟达最新的VR300加速器，却选择用8层堆叠（8-Hi）的方案，相当于行业在主动往下调堆叠规格。 瑞银直接点出了这里面的主要执行风险：晶圆厂的基片制造和基板良率。 我个人觉得，这事儿其实跟刚才聊的封装问题是同一个雷的两面。如果基板和基片良率出问题，HBM4的落地进度就会被卡住。但这时候尴尬的可不是先进产能，而是那些准备被淘汰的旧款。 一旦新技术卡壳，旧款的HBM3E就会瞬间变成产能过剩的接盘侠。半导体技术迭代太快了，你如果是在高位追进去的，到时候财报里一旦爆出旧款库存积压、跌价准备，那画面简直不敢看。 所以，我再说一次，我真不是看空存储，恰恰相反，长期的算力需求肯定还在。我只是想提醒各位，千万不要忽略了技术换代期间，良率导致旧产能过剩的风险。这才是当下看多的人最容易踩的坑。 $NVDA $TSM $MU 免责声明：本文纯属个人观点，不构成任何投资建议。

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