昨天聊完台积电的需求判断，今天再补一个细节。 CEO魏哲家在法说会上说，CoWoS 已经实现5倍光罩尺寸量产，良率很高，目前仍是客户首选。接下来还在往9倍、… · @SupplyRadarX · TwKit

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昨天聊完台积电的需求判断，今天再补一个细节。 CEO魏哲家在法说会上说，CoWoS 已经实现5倍光罩尺寸量产，良率很高，目前仍是客户首选。接下来还在往9倍、14倍推进。 先进制程产能紧张，大家聊得比较多，但先进封装这条线也很值得关注。 晶圆厂建好了、设备买回来了，不代表就能交付足够多的 AI 加速器。芯片和 HBM 能不能顺利整合，封装产能和良率能不能跟上，同样关键。 CoWoS 涉及 RDL、TSV、沉积、CMP 等多道工艺，而这些正是 $AMAT 的重要业务领域。 封装尺寸越来越大，工艺复杂度和良率要求也越来越高。随着 CoWoS 持续扩产，相关设备需求也有望继续增长。 经历过几轮半导体周期的公司，应该很清楚：有些环节平时不起眼，真卡住了，花钱也未必能马上解决。 所以我会继续关注先进封装这轮扩产，究竟能给 $AMAT 带来多少新增生意。👀 $TSM $AMAT

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