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首爾經濟新聞(Seoul Economic Daily)〈【獨家】三星電子將與台積電合作生產「新一代 HBM」〉2026-10-18 - 新做法:三星電子(Samsung Electronics, 005930.KS)為輝達(NVIDIA, NVDA)客製的 NVHBM,基礎晶粒改由台積電(TSMC, http://2330.TW / TSM)用 3 奈米代工。這是三星第一次在 HBM 製造階段就和台積電合作,打破了它全部自製的統包模式。 - 輝達統一規格:三星、SK海力士(SK hynix, 000660.KS)、美光(Micron Technology, MU)的基礎晶粒都要用台積電 3 奈米,核心晶粒統一用 1c DRAM。NVHBM 以第七代 HBM4E 架構為基礎,今年 8 月公開。 - 統一的原因:讓各家的效能表現一致,也減少輝達逐家驗證的負擔。 - 三星留了後路:標準版 HBM4 和 HBM4E 仍用自家 4 奈米基礎晶粒,AMD(Advanced Micro Devices, AMD)等其他客戶的客製化 HBM 也維持統包。三星也在驗證 NVHBM 的基礎晶粒能不能在自家代工生產,以防需求超出台積電產能。 https://www.sedaily.com/article/20102940

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