台积电净利润暴增69%，ASML单季度赚了近50亿欧元，结果整个半导体板块依然连续暴跌。现在很多人开始怀疑AI牛市是不是彻底结束了，但我想说，如果连全球最核… · @youngstockuser · TwKit

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台积电净利润暴增69%，ASML单季度赚了近50亿欧元，结果整个半导体板块依然连续暴跌。现在很多人开始怀疑AI牛市是不是彻底结束了，但我想说，如果连全球最核心的先进制造企业都还在加速增长，我们就不能简单因为股价下跌，认定AI产业的基本面已经崩溃。$TSM $ASML $AMAT $LRCX $KLAC $NVDA $SOXX 先看刚刚公布财报的台积电。10月15日，$TSM公布2026年第三季度业绩，营收达到467.2亿美元，按新台币计算同比增长50.9%，净利润达到7631亿新台币，同比增长68.7%，毛利率达到66.4%，营业利润率更是达到58.7%。这些数字是什么概念？一家承担全球大量先进芯片制造任务的企业，在已经拥有庞大营收规模的基础上，依然保持着极其强劲的盈利增长。 而且台积电给出的第四季度营收指引达到523亿至543亿美元，意味着管理层预计下一季度收入还将继续刷新纪录。如果AI芯片需求真的已经全面崩溃，为什么台积电的实际收入、盈利和未来指引仍然保持如此强劲的增长？ 再看先进制程的实际贡献。台积电第三季度2nm制程已经贡献8%的晶圆收入，3nm占33%，5nm占28%，7nm及以下先进制程合计贡献79%的晶圆收入。更重要的是，高性能计算平台已经占到公司季度总营收的68%。这里的HPC不仅包括AI加速器，也涵盖CPU等其他高性能芯片，不能全部算成AI收入，但这些数据足以说明，先进计算正在成为台积电极其重要的增长来源。 台积电同时维持2026年600亿至640亿美元的资本开支计划，并且计划继续扩大先进制程和先进封装产能。公司预计2027年2nm系列工艺的年度产能将增长超过一倍。注意，资本开支本身不是需求已经兑现的保证，但一家制造能力处于全球领先位置的企业，愿意持续投入如此庞大的资金，至少说明它对未来客户需求仍然保持相当积极的判断。 再把目光转向全球光刻机龙头ASML。10月14日公布的第三季度财报显示，公司单季度营收达到116.62亿欧元，净利润达到49.6亿欧元，毛利率达到57.5%。管理层预计第四季度营收达到142亿至152亿欧元，并将2026年全年营收预期提高至440亿至450亿欧元。 我认为ASML财报里最重要的信息，甚至不是它赚了多少钱，而是客户对未来产能的需求。公司明确表示，部分客户已经开始表达对2029年甚至2030年设备订单的兴趣。ASML还认为，按照目前规划的供应能力，2027年和2028年的设备产能可能无法完全满足客户需求，正在研究进一步提高2028年产能的方法。 这说明什么？至少从ASML管理层目前掌握的客户预测来看，先进半导体制造设备的投资周期并没有突然停止。当然，客户表达长期订购兴趣，不等于这些订单已经全部签约，更不代表未来不存在取消或延期的可能。但如果整个AI产业链正在全面收缩，我们很难解释为什么部分晶圆厂仍然积极规划数年以后的光刻设备采购。 接下来是美国半导体设备公司。$AMAT在8月公布的2026财年第三季度营收达到91.2亿美元，同比增长25%，创下季度收入纪录，Non-GAAP毛利率达到50.4%。$LRCX此前公布的6月季度营收达到67.2亿美元，环比增长15.1%，Non-GAAP营业利润率达到38.4%。$KLAC最近一个季度营收达到36.6亿美元，并创造约8.17亿美元的自由现金流。 为什么我认为这几家公司特别值得研究？因为先进芯片制造不仅仅是把制程节点从5nm升级到3nm，再升级到2nm那么简单。随着晶体管结构越来越复杂，制造过程需要更加精密的光刻、沉积、刻蚀、检测和量测技术。ASML提供关键光刻设备，AMAT在材料工程和沉积等环节具有重要地位，LRCX在刻蚀和沉积设备领域拥有竞争优势，KLAC则是先进制程检测与过程控制的重要供应商。 而且先进制造的需求还在向先进封装延伸。如今的高性能AI芯片，不再只是依赖单颗芯片制程升级，还需要通过Chiplet、CoWoS和HBM等技术，把计算芯片和高带宽内存高效连接起来。芯片越来越复杂，封装良率、互连密度、散热以及测试要求也在提高。这些变化都意味着，AI算力增长不仅依赖GPU设计，还需要整个先进制造体系不断升级。 这也是为什么我不认为AI的竞争只发生在$NVDA和$AMD之间。即使未来英伟达与博通、自研ASIC之间的竞争更加激烈，只要高性能芯片的制造需求持续扩大，先进晶圆代工、设备和封装企业仍然可能从中受益。当然，不同芯片架构对应的晶圆面积、制程和封装复杂度并不完全相同，不能认为所有供应商都会获得同样的增长。 但我也必须说，先进制造企业基本面强劲，并不代表整个行业没有风险。台积电第三季度毛利率已经从上一季度的67.7%下降至66.4%，部分原因就是2nm新工艺爬坡带来的利润率稀释。海外晶圆厂建设成本较高，也可能继续影响盈利能力。与此同时，美国出口限制、地缘政治、客户资本开支调整，以及未来制造产能集中释放，都可能改变整个行业的增长和利润结构。 更重要的是，半导体设备行业天然存在周期性。今天客户积极扩产，并不意味着2028年、2029年的设备需求一定会无限增长。如果未来云计算企业放缓AI投资，晶圆厂也可能调整设备采购计划。制造设备订单具有较长周期，需求变化未必立刻反映在当季营收上，所以不能仅凭一份强劲财报就断言整个未来周期没有问题。 但是，至少截至目前，台积电、ASML、AMAT、LRCX和KLAC已经公布的经营数据，并不支持先进制造需求全面崩溃的判断。台积电仍在增加先进制程产能，ASML仍在考虑进一步扩产，美国设备龙头的最新财报也保持着不错的盈利表现。 这就是我始终强调的区别：AI产业的长期需求没有被证伪，不代表AI股票此前的估值一定合理。过去几年，市场已经提前交易了大量未来增长。即使企业营收增长50%，净利润增长70%，当投资者认为此前的股价已经透支未来几年业绩时，股票依然可能出现大幅调整。 接下来我会重点关注四个方向：台积电先进制程与CoWoS的实际产能利用率，ASML未来几个季度的新增订单及积压订单变化，AMAT、LRCX和KLAC对2027年设备需求的指引，以及大型晶圆厂的资本开支计划是否出现实质性下修。 如果未来这些企业开始连续下调业绩指引，先进制程产能利用率下降，设备订单明显减少，我会重新评估AI制造产业链的投资逻辑。但在这些证据出现之前，我不会因为$SOXX连续暴跌，就直接认定先进制造的长期增长已经结束。 从存储到光模块，再到今天的先进制造，我看到的共同点非常清楚：企业实际经营仍然表现出强劲的AI相关需求，但股价已经开始重新反映融资成本、估值和未来增长的不确定性。 我依然长期看好AI，也认为先进制造是整个产业链中技术壁垒最高、最值得长期研究的环节之一。但长期看好不代表现在就应该满仓抄底，更不意味着能够忽视市场的持续抛售。 真正让我保持信心的，不是某家公司股价未来一定能涨回去，而是全球最核心的半导体制造企业，至今仍在通过实际收入、利润和资本投入，证明先进计算需求仍然存在。 现在我们需要等待的是市场重新找到合理的估值，而不是要求基本面强劲的公司每天都必须上涨。

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