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Intel CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）希望有更多代工厂参与先进制程竞争。先进产能过度集中，对整个半导体供应链来说确实存在风险。 但要培养出能与台积电竞争的第二、第三家，恐怕没那么容易。😂 从供应链角度看，光有资金、人才和设备还不够，还需要整个半导体 Ecosystem 的配合。从设备、材料、EDA、IP 到封装测试，再到客户认证、良率爬坡，哪一关都不能掉链子。 美国有 Intel，韩国有 Samsung，日本有 Rapidus，中国大陆有 SMIC。欧洲没有同等规模的先进制程代工巨头，但有 ASML、Zeiss、imec 这样的核心设备、光学和研发力量。 我个人还是比较看好 $INTC，主要有三个原因。 首先是美国本土制造。Intel 已经有晶圆厂、先进制程研发和封装能力。如果美国继续推动先进半导体制造本土化，Intel 有机会获得更多政策和产业资源支持。 其次是 CPU 业务。Intel 不是一家从零开始的代工厂，它还有庞大的 PC 和服务器 CPU 客户基础。尤其随着 AI Agent 的发展，我认为 CPU 的需求还有很大的增长空间。如果 Intel 能守住核心市场、改善产品竞争力和利润率，对公司的转型会有很大帮助。 第三是陈立武（Lip-Bu Tan）。我比较看重他在半导体行业多年积累的人脉、客户关系，以及过去管理 Cadence 的经验。Intel 现在需要的不只是技术突破，还需要控制资本开支、改善执行效率，把外部客户真正拉进来。 接下来我会重点看 Intel 18A 的良率、量产成本和产能利用率，外部代工客户能否带来实质订单，以及 CPU 市场份额和利润率能不能持续改善。 至于设备端，全球先进制程竞争越激烈，对光刻、沉积、刻蚀、量测和良率控制的要求就越高。只要相关投资持续推进，未来几年的设备订单机会应该还不少。👀 $INTC $TSM $ASML $AMAT $LRCX $KLAC

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