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大家以為 CoWoS 外溢給日月光、Amkor，就是封測廠多蓋幾條線的事。其實要接得住，先得有夠大的機台，能一次把整顆 AI 晶片貼上去。今天韓國經濟 TV 的獨家，講的就是這台機器。 報導說，Hanmi 半導體年底要推出 2.5D 封裝用的「TC Bonder 120」，客戶 Amkor 和日月光正在做品質測試，年底出樣機，2027 年第一季開始量產出貨。這是韓國媒體的獨家，Hanmi、日月光、Amkor 都還沒有公告。而且「品質測試」還不是訂單。 TC bonder 是用熱和壓力把晶片接上去的機台。2.5D 的用法，是把 GPU、CPU、HBM 好幾顆晶片，一起貼到一大片中介層上。Hanmi 以前做的 2.5D 機台是 40mm 等級，新機支援 120mm × 120mm。如果舊機也是正方形，用面積算大約是 9 倍，這是我自己算的。 為什麼要這麼大？因為中介層一直在長。魏哲家 10/15 法說說，5 倍光罩尺寸的先進封裝，台積電已經量產，9 倍在開發。一個光罩大約 26×33 毫米，也就是 858 平方毫米，5 倍大約 4,290，9 倍大約 7,700。120mm 見方是 14,400。機台能接的範圍和中介層面積不是同一種尺寸，但量級看得出來，Hanmi 是在替 9 倍以後的封裝準備。這是推論。 這接回我今晚寫的 SemiAnalysis。他們 3 月那篇說，CoWoS 真的不夠的時候，外溢的選項是日月光／矽品、Amkor，還有英特爾的 EMIB。但外溢不是把單子丟過去就好，對方要有一樣大的機台、一樣的良率。今天這則，就是外溢路線上的一塊設備。 外溢到底有多大，說法不一樣。SemiAnalysis 3 月的看法是 CoWoS「緊但在鬆」，真正卡的是前段晶圓。工商時報 10/5 引的市場預估則是，就算台積電持續擴產，CoWoS 還有 15% 到 20% 的缺口；本土投顧估日月光 FoCoS 的月產能，2026 年底約 2 萬片，2027 年底 4 到 6 萬片。投顧的數字我沒辦法核到公司，先當估計看。 就像影印店。以前客人都印 A4，現在大家要印整張海報。店裡再多開幾台 A4 影印機也沒用，要買大圖輸出機，而且那種機器不是想買就有。 不過 Hanmi 不是第一個想做這門生意的人。ASMPT 7/29 公告，拿到封測廠客戶 50 台以上「晶片對基板」TCB 的大單，用在 AI 晶片，還說自己是這個應用的主要供應商、指定製程設備。Besi 執行長在 7 月的法說也說，「類 CoWoS」的訂單從去年第四季開始進來，「已經占訂單很大一部分」。所以在 2.5D 這塊，Hanmi 是挑戰者。它的強項在 HBM：報導說 Hanmi 的 HBM 用 TC bonder 供應美光和 SK 海力士，市佔約七成，這是報導的說法。 Hanmi 這陣子動作很密。報導說它 9/22 已經把大尺寸中介層用的「2.5D FC Bonder 75」出貨給一家國際客戶，10/16 在聖荷西成立「Hanmi USA」，年底還要秀第二代混合鍵合機的樣機，配合 HBM4 16 層以上的量產時程。 台灣這邊，同一條線上還有別的機台。弘塑做 CoWoS 的濕製程清洗設備，高盛的報告說它在台積電 CoWoS 市佔約 50%，在日月光和矽品接近 100%（國內投顧專題報告轉述）。所以日月光加開類 CoWoS 線，弘塑的清洗機大概也要跟著進（推論）。萬潤做的是後段的底部填膠點膠和散熱片貼合，法人說它訂單能見度到 2027 年第二季。 但設備商自己也在卡。弘塑董事長張鴻泰 10/15 在 SEMICON West 說，現在的瓶頸是「缺人、缺料」，EFEM 的交期兩個月前是 8 個月，最近拉到 10 個月，有些零件交期長達兩年。 所以我的讀法是：Hanmi 的時程如果準，2027 年第一季出貨，剛好對上投顧估的日月光 2027 年擴產。但前提很多，品質測試要過、ASMPT 要讓得出位置、而且 SemiAnalysis 如果說對了，前段晶圓才是天花板，後段機台再多也只能等晶片。這也是推論。 我本來以為封裝缺的是台積電的產能，查到最後，連封裝機台都在排隊等零件。 #日月光 3711 $AMKR #韓美半導體 042700 #弘塑 3131 #萬潤 6187 #ASMPT 0522 #CoWoS #先進封裝

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