10月18日，韩媒披露英伟达对NVHBM的标准化要求：基础裸片统一台积电3nm，核心裸片统一1c DRAM工艺。 但真正值得琢磨的是“统一”的代价。 三星原… · @kirkpaper · TwKit

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10月18日，韩媒披露英伟达对NVHBM的标准化要求：基础裸片统一台积电3nm，核心裸片统一1c DRAM工艺。 但真正值得琢磨的是“统一”的代价。 三星原本是“一站式”模式：DRAM自己造，逻辑裸片自己造，封装自己封。现在为了英伟达的订单，把逻辑裸片交给台积电。这是三星HBM历史上第一次在制造阶段依赖竞争对手。 标准化的受益者是英伟达：不用逐一验证三家供应商的样品，节省时间和资源。代价是三星失去了垂直整合的溢价。 SK海力士早已采用“存储厂+台积电代工裸片”的分工模式。三星正在被迫走同一条路。

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