10月14日，格罗方德与台积电签署20亿美元、五年期协议，在纽约马耳他工厂为CoWoS生产硅中介层，2028年上半年放量。 但真正值得琢磨的是魏哲家在法说会… · @kirkpaper · TwKit

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10月14日，格罗方德与台积电签署20亿美元、五年期协议，在纽约马耳他工厂为CoWoS生产硅中介层，2028年上半年放量。 但真正值得琢磨的是魏哲家在法说会上的原话：“后段产能确实有些短缺。” 全球最先进的封装技术，卡在了硅中介层这个“连接件”上。CoWoS不只是台积电的事，是“台积电+格罗方德+基板厂+测试厂”的链条。任何一个环节跟不上，AI芯片就出不了货。 协议只涉及中介层制造，不包括芯片贴装、HBM集成、基板组装和测试。瓶颈不会因为这一纸协议消失。

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