10月19日，SK海力士与三星在SEDEX 2026同台展出HBM4E。三星12层48GB、16Gbps；SK海力士同规格、能效提升20%。 但真正值得琢磨… · @kirkpaper · TwKit

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10月19日，SK海力士与三星在SEDEX 2026同台展出HBM4E。三星12层48GB、16Gbps；SK海力士同规格、能效提升20%。 但真正值得琢磨的不是参数。 是英伟达NVHBM的标准化要求，正在把HBM从“存储产品”变成“系统产品”。基础裸片用台积电3nm，意味着HBM的定价权不再只在存储厂手里。台积电的代工费、封装费、良率，都会进入HBM的成本结构。 存储厂赚的是DRAM的钱，台积电赚的是逻辑和封装的钱。HBM的利润池在重新分配。 三星标准HBM4/HBM4E仍用自产4nm裸片，只有英伟达定制版用台积电。标准品和定制品，正在走两条不同的供应链。

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