之前聊Lumentum的时候提过，光子在每个XPU里的含量在往上走，就算总资本开支降，这块的支出占比还能升。今天再往上游看一层，把这个逻辑补完整。 AI算力… · @Kshsb783142 · TwKit

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之前聊Lumentum的时候提过，光子在每个XPU里的含量在往上走，就算总资本开支降，这块的支出占比还能升。今天再往上游看一层，把这个逻辑补完整。 AI算力越堆越多，芯片之间传数据的速度跟不上芯片本身算的速度，这就是通信墙。以前光通信是个苦生意，买家是电信运营商，产品用十年以上，压价压得厉害。现在买家换成云巨头和大模型公司，两年一代，要的是交付速度和高带宽，量价一起往上走。行业规模从2025年的234亿美元往2031年的1123亿美元走，六年接近五倍。 技术上有三条路在同时推：铜缆在800G、1.6T这个速率下只能跑一米半，跨机柜必须换光纤；速率从400G往800G、1.6T、3.2T一路跳；CPO把光芯片和计算芯片封在一起，降功耗降延迟。三条路方向不同，指向同一件事：光进铜退，没得选。 整条链里最值得看的不是光模块组装，是更上游的激光器。 不管未来走可插拔模块、LPO还是CPO，每个方案都必须有光源。铜转光，激光器用量激增；速率往上跳，功率和可靠性要求跟着涨，单价自然往上走。技术路线怎么变，它都绕不开。 供给这边卡得很死。高速激光器前三家占全球约72%的份额，新建一座晶圆厂要两到三年，上游磷化铟衬底供应还很紧，价格一年多涨了三倍多。200G EML这类高端激光器的供需缺口，业内预计延续到2027年下半年。 利润分布也很不均匀。每100美元AI基建投资里，大约15美元进网络设备，光模块独占5美元以上；但拆开整机看，各类芯片吃掉了网络设备投入的40%左右，最厚的那层留在芯片，不在组装。 Lumentum和Coherent吃的就是这个位置。LITE的CEO之前说过，部分光器件产能排满卖到2029年初；COHR在扩磷化铟晶圆产能，走垂直整合的路子。 我自己的理解是，光通信这波景气，核心不在“AI需要更多光模块”这个笼统的说法，在激光器这个卡在所有技术路线必经之路上的咽喉。需求硬、供给紧、建厂慢，三件事叠在一起，才是它比组装环节更值得盯的原因。 $LITE $COHR $NVDA 免责声明：本文纯属个人观点，不构成任何投资建议。

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