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台湾计划与产业界合作，在美国开发多座工业园区 台湾经济部长龚明鑫（Kung Ming-hsin）10月12日接受彭博专访时表示，这项计划将从德州的一座园区起步，建设成本最高可达40亿美元；未来每座园区规模约20亿至40亿美元，美国境内规划不止一座。 目标是为英伟达（Nvidia）、AMD、Meta和微软等公司服务的供应商提供落地支持。台积电、鸿海（富士康）、纬创等台湾企业正扩大在美半导体、服务器、封装基板与散热模块等产品的产能，中小型供应商往往缺乏独立赴美设厂的资源，园区可协助其配套布局。 龚明鑫指出，台湾政府将与台湾区电机电子工业同业公会（电电公会，TEEMA）合作推动，采取“业者出资、政府协助”模式，由产业团体负责筹措资金。政府则提供贷款信用保证，并协助协调美国联邦与地方官员处理签证、土地等事宜。他强调，希望建立长期可持续的供应链，不仅台湾企业参与，也能纳入美国企业与当地劳工。 台湾经济部随后证实相关规划，并说明这是先前已与电电公会合作推动的海外产业聚落计划（双方今年5月在华盛顿签署合作备忘录）。对于彭博引述知情人士称台湾已在德州取得一处地块的说法，经济部表示将在适当时机对外说明细节，尚未正式确认。 此举背景包括台美贸易协议下的投资承诺（台湾承诺提供最高2500亿美元信用保证，支持企业对美半导体供应链投资），以及将更多AI相关供应链转移至美国、降低地缘风险的考量。德州并非新布局地：纬创已在当地设有工厂生产英伟达相关AI系统，台积电也在评估包括德州在内的多个潜在地点。

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