直接从 40nm 飙到 2nm？！日本芯片“国家队”凭什么搞跨越式豪赌？ 让人震惊的“跨越式”跳跃 在 Rapidus 成立之前，日本本土能大规模量产的芯片… · @meimei1935 · TwKit

@meimei1935

直接从 40nm 飙到 2nm？！日本芯片“国家队”凭什么搞跨越式豪赌？ 让人震惊的“跨越式”跳跃 在 Rapidus 成立之前，日本本土能大规模量产的芯片制程其实还停留在 40nm 左右（主要是车规与工业芯片）。 而如今，由丰田、索尼、软银等巨头打造的“芯片国家队”Rapidus，直接跳过了 28nm、14nm、7nm、3nm 等多个世代，短短三年内就在北海道千岁完成了 2nm GAA 测试芯片 的流片与原型制作，计划 2027 年实现量产！ 它是怎么做到的？ 这种“弯道超车”并非凭空诞生，而是依靠： IBM 的技术底座：直接获得 IBM 2nm 原型技术包授权； 全球顶尖合作：联手欧洲半导体巨头 imec； 政府倾力注资：日本政府数万亿日元的巨额补贴与政策倾斜。 日本的“工匠精神”能否助其逆袭台积电？ 日本在半导体上游（光刻胶、高纯度化学材料、刻蚀设备等）一直拥有全球顶尖的“工匠精神”与技术积累。但要从试产走向商业化量产，依然面临极大挑战： 进度差距：台积电（TSMC）2nm 已经在 2025 年底开始量产供货；而 Rapidus 计划要到 2027-2028 年。 良率与生态：从制造出几颗“样片”到实现“高良率、低成本的数万片量产”，中间隔着巨大的工艺壁垒，并且台积电拥有极为成熟的苹果、英伟达等客户生态。

曝光 79 · 评论 0 · 点赞 0 · 书签 0