SK海力士开始布局下一代HBM！ 据韩国媒体报道，SK海力士正与供应链讨论下一代技术 iHBM，目标从HBM5开始应用。 核心看点有三个： 1️⃣ 散热能力… · @haora43401 · TwKit

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SK海力士开始布局下一代HBM！ 据韩国媒体报道，SK海力士正与供应链讨论下一代技术 iHBM，目标从HBM5开始应用。 核心看点有三个： 1️⃣ 散热能力提升：通过引入热控制元件 ICE，热阻有望降低30%以上。 2️⃣ 不必推倒重来：沿用现有 Advanced MR-MUF 封装工艺，供应链有望保持相对稳定。 3️⃣ 产业链机会：如果iHBM顺利量产，现有HBM材料、设备和封装供应商可能继续受益。 AI芯片越做越强，HBM容量越堆越高，散热正在成为下一场关键战役，谁能解决高带宽内存的散热问题，谁就可能在下一代AI芯片竞争中占据优势。 $SKHY $MU $Samsung

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