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被英伟达实际收购的人工智能(AI)半导体企业格罗克(Groq)正在推进在下一代芯片中引入 DRAM 三维堆叠封装技术的方案。这被解读为试图摆脱速度快但容量小… · @2030FY_X · TwKit

@2030FY_X

被英伟达实际收购的人工智能(AI)半导体企业格罗克(Groq)正在推进在下一代芯片中引入 DRAM 三维堆叠封装技术的方案。这被解读为试图摆脱速度快但容量小的 SRAM 中心式既有设计,大幅提升芯片容量。

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