一棟樓越蓋越高，熱氣全從頂樓散，樓下的人最悶。 HBM 現在就是這樣。ETNews 昨天報：SK 海力士開始跟國內外材料、零件、設備廠談 iHBM 的量產。… · @Leoskie_L · TwKit

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一棟樓越蓋越高，熱氣全從頂樓散，樓下的人最悶。 HBM 現在就是這樣。ETNews 昨天報：SK 海力士開始跟國內外材料、零件、設備廠談 iHBM 的量產。（ETNews，10/21） 問題出在最底下那片 base die。它負責跟 GPU 傳資料，堆的層數越多、算得越兇，它越熱；而熱要往上穿過整疊 DRAM 才散得出去。 iHBM 的做法，是在 base die 的通訊區放熱控元件（ICE），多開一條散熱路。SK 海力士說熱阻可以降 30% 以上。） 製程沿用現在的 Advanced MR-MUF 晶圓級封裝，所以供應鏈跟現有 HBM 差不多，SK 海力士也在考慮擴大供應商。 時間要說清楚：目標從 HBM5 開始用，HBM5 照路線圖是 2029 年。 這不是明年的事。 台灣唯一被點到的是台積電：ETNews 寫 SK 海力士目前用台積電 CoWoS 驗證 HBM5。 材料、設備廠報導沒點名，我不硬湊。 所以 HBM 的下一個瓶頸，可能不是疊幾層，是疊上去之後散不散得掉熱。 也就是說，2029 年的 HBM 要先解決 2026 年就在冒汗的問題。 非投資建議

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