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芯片产量，已经跟不上AI算力的暴涨速度了。 这是英特尔CTO Pushkar Ranade给出的判断。 10月22日，播客主持人Dwarkesh Patel发了一期节目。 他在英特尔最先进的晶圆厂待了两天，访谈了多位技术高管。 过去十年，AI算力每年都在以3倍的速度增长。 Dwarkesh Patel问，全球的设备够不够把最先进芯片的产量扩大10倍？ Pushkar Ranade直接摇头：10倍不可能，最多翻2倍。 为什么砸再多钱也变不出芯片？因为卡在了上游设备。 最典型的就是ASML的EUV光刻机。 ASML一年只造不到100台，到2030年也没打算大幅扩产。 这不到100台机器，得由英特尔、台积电和SK海力士等内存大厂分抢。 Pushkar Ranade说，不光是光刻机，现在几乎所有制程设备都在严重缺货。 而且一旦敲定像18A这样的成熟工艺，产线就会彻底绑定特定的机器和供应商，根本没法临时换替代品。 就算现在立刻砸下天价订单，等设备交货也要18个月，一转眼就到2028年了。 如果还要新建厂房，基本就得等到2030年。 靠拼命买设备扩产走不通，晶圆厂只能死磕每块晶圆的工艺。 负责在产工艺开发的Chris Auth说，英特尔正在研发的14A工艺，在厂里有大约2000道工序。 过去在10纳米节点上，因为当时觉得EUV还不成熟，团队硬塞了太多激进的创新，导致量产推迟。 现在他们学乖了：严格控制单代工艺的创新数量，用阶段门制度死卡成熟度，保住交付时间。 为了让晶体管继续微缩，他们在用全环绕栅极技术，把导电通道做成悬浮的纳米薄片，四面裹住来防止漏电。 他们还把原本挤在正面的粗电源线挪到了晶圆背面。 这样正面信号线就不用排得那么密，刚好能用上4亿美元一套的High-NA EUV光刻机，一次曝光印出图形。 到了实验室内，工程师还在测试用金属钌替代铜线、把晶体管上下叠起来的CFET架构，以及不用焊球直接把铜线热压熔接的混合键合。 但芯片越做越复杂，建厂成本每四五年就要翻一倍。 如今AI巨头的胃口大到惊人，一家大模型公司的需求就能吃光一整个甚至好几个晶圆厂的产能。 马斯克就公开放话：“我们必须把Terafab建起来，不然根本拿不到芯片。” 目前英特尔正在帮马斯克建这座Terafab晶圆厂。 但面对这笔大合作，Dwarkesh Patel当面点破了一个事实： 既然上游的制造设备才是真正的死瓶颈，那就算新建一座厂，全世界芯片的总量也并不会增加。 它唯一改变的，只是建厂的人自己手里的供应有了保障。

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