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📊 數據拆解：Bernstein 踢爆 AI 算力巨頭 CoreWeave 面臨 760 億美元融資黑洞 根據最新圖表，華爾街頂級研究機構伯恩斯坦（Bernstein）針對知名 AI 雲端算力獨角獸 CoreWeave 的最新財務報告進行了深度分析，評估該公司為了履行現有的合約積壓（Backlog），究竟還需要募集多少新債務與融資。 圖表條狀數據客觀呈現了在不同模型與假設下的資金缺口： 高盛（GS）最樂觀模型（藍條最上方）： 假設現有晶片（GPU）壽命長達 6 年、合約順利執行且客戶願意提前預付 20% 訂金，融資缺口為 195 億美元。 高盛（GS）中性與發電廠模型（藍條中間）： 若晶片壽命縮短至 4.5 年，或在推動 4.2GW 數據中心上線且客戶「無預付款」的形勢下，融資缺口將擴大至 367 億至 845 億美元 不等。 高盛自身預測模型（灰條）： 預估在 2027 至 2028 財年之間，CoreWeave 的債務增幅將達到 466 億美元。 伯恩斯坦（Bernstein）核心評估（紅條）： 伯恩斯坦綜合當前的供應鏈成本與實際財務狀況指出，CoreWeave 僅僅為了消化目前現有的合約積壓，就存在一個高達 760 億美元（$76.0bn）的龐大淨融資缺口。 數據背景補充： CoreWeave 目前正處於極高的資本開支擴張期。 由於連續燒錢與大舉借債購買算力硬體，其前六個月淨虧損已達 14 億美元。 目前該公司在公開市場上的無擔保債券殖利率已飆升至 16% 的高風險（垃圾債）水平，反映出金融機構對其後續高達數百億美元融資計畫的嚴峻考驗。

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