半导体竞争不只拼算力芯片，也在往电力链延伸。美国商务部今天签署4份CHIPS研发意向书，最高3.89亿美元，涵盖GaN功率器件、聚变能源电子与高纯石英；其中… · @RyanJ_KOL · TwKit

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半导体竞争不只拼算力芯片，也在往电力链延伸。美国商务部今天签署4份CHIPS研发意向书，最高3.89亿美元，涵盖GaN功率器件、聚变能源电子与高纯石英；其中GaN项目瞄准高效数据中心供电。现阶段仍是意向书，后续要看最终授奖和研发落地。 #半导体 #AI基础设施 https://www.nist.gov/news-events/news/2026/10/department-commerce-announces-letters-intent-4-companies-389-million-rd

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