据报道，特斯拉和英伟达将分别出资约 1.1 万亿和 2.6 万亿韩元，帮三星电机在韩国扩建 FC-BGA 芯片封装基板产线，合计约 3.7 万亿韩元（约 2… · @Moblacksoil · TwKit

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据报道，特斯拉和英伟达将分别出资约 1.1 万亿和 2.6 万亿韩元，帮三星电机在韩国扩建 FC-BGA 芯片封装基板产线，合计约 3.7 万亿韩元（约 28 亿美元）。 FC-BGA 是 AI 加速器、GPU 等高性能芯片用的封装基板。特斯拉这部分对应世宗工厂的专用线，签了 2029–2033 年的五年供货长约，基板将用于自动驾驶和 Optimus 机器人的 AI 芯片；英伟达的产线则做数据中心用的 AI 计算与网络基板。

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