Amkor 今天清晨（台北時間）的財報，標題是「低於預期、盤後反彈」。 大家看到的是 miss。 我比較在意法說裡兩句話。 第一句，CEO 自己講：封裝正在… · @Leoskie_L · TwKit

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Amkor 今天清晨（台北時間）的財報，標題是「低於預期、盤後反彈」。 大家看到的是 miss。 我比較在意法說裡兩句話。 第一句，CEO 自己講：封裝正在變成關鍵瓶頸之一，客戶在想辦法把 2027、甚至 2028 年的產能先鎖下來。 第二句，CFO 準備稿：2025 年以來，已經跟十幾家客戶簽了預付款協議，主要撐韓國跟亞利桑那的先進封裝產能，還有好幾家在談。 先付錢，才排得到線。這不是需求不夠的公司會講的話。 那 miss 在哪？ computing 季增 25%，上季講的是大概 30%。Q4 指引 1.9–2.0B 美元，毛利 18–19%，市場覺得軟。 分析師直接問是不是供給卡住。CEO 說不是。HDFO 這製程超過 300 道工序，把產線裝滿到他們要的水位，比預期久一點。 單子在，爐子還在熱。慢是慢在裝線，不是沒人點菜。 這是我的推論，空方也可以拿同一句講：300 道工序就是爬坡難，下一季再慢一次，說法就不成立了。這點我留著。 他還講一件事：成本漲了通常會轉嫁，因為能做這類封裝的玩家很少。 產能往哪蓋？ 韓國光州剛動工兩棟新廠，給資料中心客戶的 HDFO，包含最近跟 NVIDIA 的合作。CEO 說韓國 2027 建廠支出約 4–4.5 億美元。亞利桑那那個客戶大概 2028 年底才開始爬坡。 台灣這邊，以下全是我的推論，原文沒點名台廠： 同題的是日月光投控（3711），分析師問題裡提到「台灣同業在漲價」，沒說是誰，我猜是它。 後段測試也緊的話，京元電子（2449）。 裝線要時間、要機台，先進封裝設備像弘塑（3131）、均華（6640）。 前段晶片跟記憶體大家搞清楚了，瓶頸往後段走。 接下來看 computing 下一季有沒有追上。 $AMKR $NVDA

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