芯片行业眼下最刺激的战场是先进封装：当制程逼近物理极限，Chiplet 和 3D 堆叠成了继续堆算力的出路。拼的不再是谁能把晶体管刻得更细，而是谁能把多颗芯… · @hajiMVP · TwKit

@hajiMVP

芯片行业眼下最刺激的战场是先进封装：当制程逼近物理极限，Chiplet 和 3D 堆叠成了继续堆算力的出路。拼的不再是谁能把晶体管刻得更细，而是谁能把多颗芯"拼"得又快又省电。

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