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CLS Investor Day:2027年增长加速,OpenAI、Scale-up及CPO项目进一步明确。 OpenAI项目成为明确增长来源。 CLS为Jalapeño架构提供HPS机柜级方案,平台配置128颗Jalapeño ASIC及Broadcom Tomahawk 6,配套定制化SONiC,计划2027年开始量产爬坡。双方合作覆盖多代产品,支持OpenAI多GW部署计划。 网络业务受益于1.6T升级及Scale-up扩张。 2026年Networking收入预计118亿美元,同比增长66%;2027年1.6T爬坡显著加速,800G延续强劲增长,400G大致稳定。CLS的DS6010用于AMD Helios机柜内72颗MI455X GPU互连,采用双Tomahawk 6设计,业务由集群网络进一步延伸至机柜内互连。 CPO已获得客户项目。 公司拿下一家大型云客户的1.6T以太网CPO交换机JDM项目,预计2027年底开始生产,并投入光学制造、测试及洁净室能力。公司认为CPO将在3.2T阶段更广泛采用;按投产时间看,收入贡献更偏向2028年以后。

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