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良率只有 20%—30%，中国长鑫存储还是决定推进 HBM3E 生产！ 10 月 28 日，路透社独家披露：中国最大 DRAM 厂商长鑫存储（CXMT），计划在未来两个月内推进 HBM3E 有限规模生产。 长鑫存储 HBM3E 良率：约 20%—30% 韩国 SK 海力士：约 70% 也就是说，同样生产 100 颗芯片，长鑫目前可能只有 20—30 颗符合标准。 更关键的是： ① 长鑫已经向国内 AI 芯片设计商提供 HBM3E 样品。 ② 知情人士称，其实际性能更接近 SK 海力士上一代 HBM3，而非当前同名的 HBM3E。 ③ 良率太低意味着生产成本更高，甚至可能比海外同类产品还贵。 ④ 三星、SK 海力士、美光已经在向更先进的 HBM4 推进。 那为什么长鑫还要继续生产？ 因为国产 AI 芯片面临的瓶颈，不只是 GPU 算力，还有 GPU 旁边那块高速内存。 没有足够的 HBM，国产 AI 芯片即使设计出来，也很难大规模交付。 这个事我的理解是，有没有先喊一嗓子，当时这一嗓子喊的三星海力士，三星，美光一晚上没少跌😂，先解决有没有，再解决好不好、贵不贵，凡事总得有个过程

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